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昊量光電參加第21屆中國國際光電博覽會 (CIOE 2019)——展位號6C49+50

第21屆CIOE中國光博會將于2019年9月4 - 7日在深圳會展中心舉辦。昊量光電展位號:6號館6C49+50,歡迎廣大新老客戶蒞臨展位交流指導。


上海昊量光電設備有限公司將攜帶精密光學儀器:

OLED行業高精度/高速專用色度計、多波長激光干涉儀、PPLN晶體、激光光束分析儀/Laser Beam Profiler、高精度定制型光纖束、高損傷閾值紅外DMD空間光調制器、1550nm緊湊型脈沖光纖激光器、短波紅外鏡頭&相機、智能3D相機等產品至展會現場,為廣大客戶展示我們產品的技術和應用。


展品簡介:
1. OLED行業高精度、高速專用色度計
上海昊量光電代理的荷蘭Admesy公司生產的色度計,具有悠久的產線光學測量歷史,專注于光和顏色測量,特別是在OLED\LCD顯示行業。Admesy的主要產品有色度計(MSE,Hyperion)、光譜儀(Hera,Rhea)、相機(Atlas)等,可對面板進行Gamma,Flicker,白平衡,光譜及Mura的測量與調節。它的設備的主要特點是高速,準確,并且體積很小,易于攜帶,特別適合產線測量。

  

2. 多波長激光干涉儀
法國Phasics公司的Kaleo-MultiWAVE多波長激光干涉儀可以匹配400-1100nm波段內的任意波長光源,可用于檢測透鏡、濾光片或反射鏡等光學元件的反射波前或透射波前。Kaleo-MultiWAVE的高檢測精度,及可替代多臺傳統的單波長激光干涉儀的優勢使其具有超高性價比,受到越來越多的用戶的青睞。



3. PPLN晶體
英國Covesion公司Mg:O摻雜PPLN晶體,高精度4.5um~33um極化周期,可實現460nm~5100nm高效波長變換,倍頻(SHG),和頻(SFG),差頻(DFG), 光學參量振蕩/放大(OPO/OPG),自發參量下轉換(SPDC)過程。大損傷閾值,高轉換效率;大量庫存,快速交貨周期,配套溫控解決方案,操作簡單方便;同時可提供定制服務,單周期定制,多周期定制。



4. 激光光束分析儀/Laser Beam Profiler
本著產品力至上、以客戶為主的原則,德國CINOGY公司花費時間去了解客戶的具體需求,并且不斷去研發滿足客戶要求的最佳方案和提供最好的服務。根據多年的經驗以及深厚的技術知識,昊量光電可以提供從UV至NIR幾乎所有的光束測量要求。提高產品質量、工藝可靠性和效率,僅僅是我們激光光束測量系統優勢中的一小部分。



5. 高精度定制型光纖束
昊量光電提供各種光纖束,并根據要求為客戶定制各種光纖束。可選的標準接口及護套鎧甲。40,000小時不間斷測試實驗表明我們光纖束可以長期保持透過率穩定。

此外,傳統的光纖束均采用環氧膠來交合光纖,這一方式使光纖束的傳輸效率變得非常低,我們PowerLightGuide  FUSED-END BUNDLES 抗紫外光纖束(Optran? UVNS光纖)則采用輸入端熔融工藝從而減小光纖間的空隙,極大的提供光纖束的透過效率。在保持光纖的NA不變的情況下,PowerLightGuide FUSED-END BUNDLES傳輸效率提高50%。因為不含任何環氧膠,PowerLightGuide FUSED-END BUNDLES在攝氏1500度的情況下依然可以正常工作。



6. 高損傷閾值紅外DMD空間光調制器
高損傷閾值紅外DMD空間光調制器采用Corning Eagle XG玻璃窗口,在850 nm到2000 nm波段,光學透過率大于93%,經過優化散熱和高效制冷設計封裝,在950nm到1150nm波長范圍內,可承受150W的持續光功率照射。



7. 1550nm緊湊型脈沖光纖激光器
昊量光電代理的1.5um Compact全光纖脈沖激光器,緊湊系列采用先進的設計及電信行業成熟可靠的器件,非常適合各種惡劣環境免維護運行。緊湊的外形只有80*80*12mm,非常方便集成在各種儀器及系統中。


高質量的輸出光束(M2 <1.1),可選的參考光輸出接口以及外調制脈沖高重頻設置,高峰值功率,ns級脈沖寬度,所有這些設門針對3D點云掃描,自動駕駛線掃成像及軍用測距,壁障等應用,使得集成工程易如反掌。


客戶可定制不同脈寬,波長,溫度范圍。法國BKtel Photonics 公司也可根據客戶應用的特點建議對應參數。另外根據特殊應用環境我們可以進行沖擊,震動及熱學加固。



8. 短波紅外鏡頭

短波紅外技術可幫助人類看見肉眼無法看到的景象,可廣泛用于安防夜視、機器視覺等領域。來自StingRay公司的短波紅外鏡頭采用獨特的光學材料與鍍膜技術,可實現更清晰、更真實的成像效果



9. 智能3D相機

來自昊量光電的智能3D相機采用Smart Phase多相圖案投影技術可實現高分辨率、大視場、高速3D成像,利用三維成像、深度學習與人工智能相結合智能缺陷檢測,可廣泛應用于電子元件檢測、焊錫檢測、PCB檢測、人體掃描等領域。



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